电子元器件选型规范:
1.所选器件遵循公司的归一化原则,在不影响功能、可靠性的前提下,尽可能少 选择物料的种类。
2.优先选用物料编码库中“优选等级”为“A”的物料。
3.优选生命周期处于成长、成熟的器件。
4.选择出生、下降的器件走特批流程。
5. 慎选生命周期处于衰落的器件,禁止选用停产的器件。
6. 功率器件优先选用 RjA 热阻小,Tj 结温更大的封装型号。
SMT的特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
SMT入门问答
1、一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
4、锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;
7、锡膏的取用原则是先进先出;
8、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;
技术支持:优诺科技
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